因應全球半導體大廠間的先進製程競賽加劇，晶圓代工服務龍頭台積電宣布今年資本支出將達到創紀錄的115～120億美元，國內哪些廠商受惠較大？
在市場多空紛擾中，上一次缺席法說會的台積電（2330）董事長張忠謀在1月15日法說會「復出」，率領經營團隊核心成員向現場爆滿的投資法人釋疑，會中公布的財報以及對於今年的營運展望，都明顯優於市場預期。
更讓人矚目的是，台積電法說會中還宣布今年資本支出高達115至120億美元（約折合新台幣3660～3820億元），不但較去年大幅成長21～26%，再創歷史新高，並首度超越全球半導體龍頭美商英特爾（Intel）。
台積電今年的資本支出除用於建置16奈米製程產能外，也將投入10奈米製程技術開發，預估其中8成資本支出用於先進製程開發與建置，2成用於擴充相對成熟製程產能（含高階封測產能）。
資本支出創紀錄
確保先進製程領先優勢
台積電兩位總經理暨共同執行長魏哲家、劉德音分別指出，16奈米製程預計今年第3季量產，第4季將貢獻個位數百分點的業績；瞄準物聯網市場的16奈米超低功耗（16 ULP）製程，將於今年6月推出。此外，10奈米製程預計今年底完成設計定案（tape out），2017年量產，並將於2017年至2019年貢獻業績。
張忠謀表示，雖然今年台積電16奈米製程市占率小幅落後競爭對手（韓國三星），但20奈米及16奈米製程合計市占率仍領先對手。他強調，台積電16奈米製程市占率明年應可超越對手，重回領導地位，並將維持數年之久。
近期有部分歐系外資質疑，台積電營運已來到高原期，加上市場競爭加劇，成長將面臨瓶頸，甚至喊出「賣台積電，買聯電（2303）」進行配對交易。但在這次法說會中，張忠謀老神在在，重申今年全球半導體產值可望成長5%，晶圓代工業產值將成長12%，而台積電今年業績成長將高於整體晶圓代工業數個百分點。
前台積電資深工程師、曾擔任台股科技基金經理人的楊士漢指出，這次法說會內容顯示，半導體先進製程仍是布局重心，今年創紀錄的資本支出，主要在於鞏固台積電在整體先進製程的領先地位，同時滿足客戶對於先進製程的龐大需求。
半導體製程演進目的在於能夠把晶片（IC）越做越小，效能卻越來越強，特別是提升電源使用效率，避免產生太多熱能，因為這不僅浪費電源，還會降低IC的效能。
另一方面，智慧型手機、平板電腦、智慧穿戴裝置市場規模越來越大，這些行動裝置的共同特色是「輕薄短小」，且消費者都希望待機時間能延長，使得這些產品的IC元件都必須盡量縮小體積、減少電源消耗，因此對於半導體先進製程的需求越來越大。
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巴著台積電賺不停
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撰文：龔招健
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因應全球半導體大廠間的先進製程競賽加劇，晶圓代工服務龍頭台積電宣布今年資本支出將達到創紀錄的115～120億美元，國內哪些廠商受惠較大？
在市場多空紛擾中，上一次缺席法說會的台積電（2330）董事長張忠謀在1月15日法說會「復出」，率領經營團隊核心成員向現場爆滿的投資法人釋疑，會中公布的財報以及對於今年的營運展望，都明顯優於市場預期。
更讓人矚目的是，台積電法說會中還宣布今年資本支出高達115至120億美元（約折合新台幣3660～3820億元），不但較去年大幅成長21～26%，再創歷史新高，並首度超越全球半導體龍頭美商英特爾（Intel）。
台積電今年的資本支出除用於建置16奈米製程產能外，也將投入10奈米製程技術開發，預估其中8成資本支出用於先進製程開發與建置，2成用於擴充相對成熟製程產能（含高階封測產能）。
資本支出創紀錄
確保先進製程領先優勢
台積電兩位總經理暨共同執行長魏哲家、劉德音分別指出，16奈米製程預計今年第3季量產，第4季將貢獻個位數百分點的業績；瞄準物聯網市場的16奈米超低功耗（16 ULP）製程，將於今年6月推出。此外，10奈米製程預計今年底完成設計定案（tape out），2017年量產，並將於2017年至2019年貢獻業績。
張忠謀表示，雖然今年台積電16奈米製程市占率小幅落後競爭對手（韓國三星），但20奈米及16奈米製程合計市占率仍領先對手。他強調，台積電16奈米製程市占率明年應可超越對手，重回領導地位，並將維持數年之久。
近期有部分歐系外資質疑，台積電營運已來到高原期，加上市場競爭加劇，成長將面臨瓶頸，甚至喊出「賣台積電，買聯電（2303）」進行配對交易。但在這次法說會中，張忠謀老神在在，重申今年全球半導體產值可望成長5%，晶圓代工業產值將成長12%，而台積電今年業績成長將高於整體晶圓代工業數個百分點。
前台積電資深工程師、曾擔任台股科技基金經理人的楊士漢指出，這次法說會內容顯示，半導體先進製程仍是布局重心，今年創紀錄的資本支出，主要在於鞏固台積電在整體先進製程的領先地位，同時滿足客戶對於先進製程的龐大需求。
半導體製程演進目的在於能夠把晶片（IC）越做越小，效能卻越來越強，特別是提升電源使用效率，避免產生太多熱能，因為這不僅浪費電源，還會降低IC的效能。
另一方面，智慧型手機、平板電腦、智慧穿戴裝置市場規模越來越大，這些行動裝置的共同特色是「輕薄短小」，且消費者都希望待機時間能延長，使得這些產品的IC元件都必須盡量縮小體積、減少電源消耗，因此對於半導體先進製程的需求越來越大。
