台灣半導體產業的世界第一
除了台積電(2330),其實還有「這間公司」


一講到半導體產業的世界第一,大家第一個想到的一定是台積電(2330)。因為台積電(2330)是全球第一的晶圓代工廠,然而,在半導體產業中,台灣還有一個世界第一,那就是晶圓封測(Wafer Probe & Packaging)大廠 - 日月光投控(3711)

台灣的晶圓封測廠,在全球的市佔率高達 56%!並掌握了最高端的技術,全球前 10 大封測廠,台灣就佔了 6 席!

不同於 IC 的代工與設計,美國僅有艾克爾(Amkor)名列前 10,其餘皆是台灣與中國的天下。

晶圓封測照順序分成 測試 及 封裝,透過在探測儀器上裝入探針(probe),並對晶片上的每一顆晶粒進行測試,用來檢測晶片的功能是否完善,檢測完成後,最後進行最後一道手續,將單顆的晶片包入封裝的材質中,整個封測程序就完成了。

日月光與矽品,分別是台灣封測廠的兩大巨頭,然而卻在幾年前傳出了重大的消息,日月光與矽品合組了日月光投控(3711)

兩大巨頭雙雙下市,並由日月光投控(3711)掛牌上市。究竟日月光與矽品營運狀況如何?這次的整併案又是否成功呢?趕快接著看下去吧!


本文將分成 4 大部分來做介紹:

✔ 日月光 – 世界 IC 封測廠龍頭,與美國 IDM 大廠長期合作!
✔ 矽品 – 專精測試與封裝業務,以嚴格控制成本聞名全球!
✔ 財務比較 – 檢視日月光投控(3711)營運成果,結果令人跌破眼鏡!
✔ 未來展望 - 封裝新技術與自動化趨勢,為營運帶來新商機!

 

 

日月光- 世界 IC 封測廠龍頭,與美國 IDM 大廠長期合作!

成立於1984 年,日月光一直是台灣封測廠的龍頭,製程技術完善,且長期與 IDM 大廠合作,並投入大量的研發費用來提升製程技術。

主要營收的業務為封裝與測試,以及系統與模組的設計,封測合計營收佔比達到 53%,並由旗下的公司兼營電子零組件的代工業務。

而無論是封測或電子代工業務,其主要的終端產品多為通訊設備車用晶片,這兩項也是國外大廠最主要的業務。未來 5G 技術及車聯網技術的發達,預計也能使日月光營收受惠

雖然電子零組件的代工佔了高達 46%,但其毛利率是所有部門裡面最低的,畢竟電子零組件代工並不是日月光的強項,只是營收來源穩定。

而主要的封測事業則表現亮眼,尤其是晶圓測試,雖佔營收總額不高,但毛利率卻年年超過 30%!

 

以營收的地區來看,由於長期與美國 IDM 晶片大廠合作,因此美國地區的營收佔比高達 68%!其次為台灣、亞洲地區及歐洲地區

矽品 – 專精測試與封裝業務,以嚴格控制成本聞名全球!


同樣成立於 1984 年,矽品以嚴格管理的製程聞名世界,對於成本的控制是世界首屈一指,也成為僅次於日月光及艾克爾,
世界第三大的 IC 封測廠。

與日月光不同的是,矽品專精於 IC 晶片的封裝與測試業務,兩者合計就佔了矽品 99% 的總營收

 

而矽品的終端產品中,同樣也以通訊設備佔了最大宗,其佔比高達 67%。其次則為消費性電子高速運算晶片

除了同樣未來預計受惠於 5G 及車用網路的普及,人工智慧及雲端運算的發展,也將影響高速運算晶片的未來

 

矽品的客戶主要為 IC 設計公司,包含美國的高通、超微,以及台灣的聯發科、聯詠、瑞昱。同時也在中國設有工廠,營收地區較為平均

 

財務表現 – 檢視日月光投控(3711)營運成果,結果令人跌破眼鏡!

在 2015 年,日月光發起了併購矽品的動作,由於矽品的抵抗,甚至還一度牽涉到中國紫光集團的介入,在當時可以說是相當轟動的併購案。

而在之後,IC 封測的兩大巨頭終於達成協議,共同組成日月光投控(3711)並上市。兩間公司仍舊持續營運,並從 2018 年 4 月開始,合併其財務報表。

因此以下將從合併前後的表現,來大致了解共組控股公司,是否為雙方的發展提供了正確的道路。



銷售狀況 - 營收成長 & 毛利率

我們先來看日月光與矽品在 2017 年之前的營收表現,或許可以看出一些端倪

從近幾年的趨勢可以看得出,這兩間公司的成長都逐漸趨緩,尤其是矽品,甚至有兩年的營收呈現負成長,也難怪會成為併購的目標。

而我們將兩間公司的營收成長合併呈現,來與 2018 年的日月光投控(3711)來做比較的話,會有怎樣的差異呢?

目前只取得日月光投控(3711) 2018 年前三季的財務報表,因此以下取樣的時間都是各年度的前三季

很明顯能看的出來,在 2018 年合組控股公司後,擺脫了近三年的緩慢成長,營收成長再度突破 10%!原因可以解釋為產能的提升,吸引了更多更大的訂單。

雖然營收成長率表現亮眼,不過還是得接著看其他的財務表現,對製造廠來說,毛利率才是決定公司是否成功的關鍵,那日月光投控(3711)的表現又是如何呢?

很遺憾的是,從圖中可以看到,日月光投控(3711)的毛利率低於過去的兩間公司。

上面提到,矽品以嚴格控制製程聞名,因此成本的壓低是矽品的拿手絕活。而相反的,原本的日月光傾向於投入大量的研發費用,在追求更新更好的技術上,對於製程成本的控制並不如矽品出色,因此毛利率會略低於矽品。

但現在的日月光投控(3711)在毛利率上,卻沒有超越過去的日月光,可見得其還沒做到利用規模經濟帶來的低成本,也沒有將矽品控制成本的長處善加利用,成為了新公司的致命缺陷!

其主因可以猜想為合併尚不足一年,雙方之間對於如何合作,並沒有磨合到最佳的狀態,因此日後可以再做觀察。


公司營運狀況 - ROE & EPS

看完銷售狀況,我們再來看公司營運狀況,看從 ROE 中,我們可以看出些什麼

可以看到在資本的運用上,日月光投控(3711)大致維持了過去的水準,在與矽品合併之後,還能維持在 13% 的水準,
算是合格的表現。

然而在股市中,投資人在意的另一個指標性數字 – EPS,則顯示出了不同的結果。

很明顯可以看到,在 2018 年累積的 EPS,已經遠遠超過了歷年來的數字。

從前面的幾個數字中我們可以得知,日月光投控(3711)的營運跟銷售上,並沒有太突出的進步,因此可以合理的推斷,2018 年 EPS 的暴漲,純粹是因為在外流通股數的減少所導致。在股份的轉換中,股數只剩下原先總和的一半,因此 EPS 才會大幅上升,而這樣的表現,也預計能吸引更多的投資人。


總結來說

日月光與矽品雙強合組的日月光投控(3711),目前仍處於磨合期,並沒有看到明顯的綜效。

不過未來在產能擴大所帶來的規模經濟,以及更強的成本控制及供應鏈整合,再加上半導體產業「大者恆大」的特性,在未來仍值得投資人持續關注。


未來展望 - 封裝新技術與自動化趨勢,為營運帶來新商機!

雖說預計受惠於新科技的普及,不過 5G、AI 等技術,在技術應用上仍在導入的階段,因此對現階段的封測廠影響不大。而近期智慧型手機出貨量趨緩,以及晶圓價格的提升,都使得現階段的封測廠面臨危機,因此仍需要尋找新的突破口。


系統級封裝技術 – 未來 10 年需求增加 10 倍!

過去發展的重點,在於如何給予單一晶片最高規格的封裝技術,而在系統級封裝技術的出現後,日月光投控(3711)開始將重點放在,如何將不同功能的晶片,整合成一個新的系統,預計能減少使用空間以及節省成本。


搭上工業 4.0 風潮 – 建造關燈工廠

隨著工業 4.0 的智慧製造及自動化的趨勢下,各大公司吹起了一股興建「關燈工廠」的熱潮,所謂關燈工廠就是全靠自動化設備運作的廠房,日月光目前有 3 座關燈工廠,並預計在為來 3 年增加到 14 座,不僅能使產能不中斷,還能達到供應鏈的垂直完全整合,單一工廠就能完成接單到送貨的功能。


未來隱憂 - 來自上游廠商的競爭壓力

除了自身整合的壓力之外,還有來自上游廠商的競爭壓力,台積電(2330)在近期積極發展封測事業,打算將代工版圖再一步擴大,這個策略將壓縮像日月光投控(3711)這樣的封測廠,因為這些封測廠原本的客戶就是上游的晶圓設計與代工廠,若上游廠商開始發展自身的封測代工事業,從晶圓製造到封測一條龍的服務模式一旦成功,將會給最下游的封測廠極大的壓力。

封測廠必須投注更多的費用來發展更強更好的技術,勢必會影響營運收益率及淨利率,而上游廠商有量多的優勢,因此封測事業也有可能面臨削價競爭的挑戰。



4 大結論
1.日月光(2311)營運封測及代工業務,並集中於美國市場
2.矽品(2325)則專注封測部門,營收佔比達 99%!
3.合組的日月光(2311)控股,目前在財務上的表現仍較中規中矩
4.未來若能順利磨合,再加上新科技帶來的紅利,預計能維持 10% 以上的營收成長率



本文由主編的產業研究室授權轉載原文在此
 
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  2. 股市

日月光、矽品共組的日月光投控(3711)EPS 暴增為2倍多,卻仍有「1」項致命缺陷!

台灣半導體產業的世界第一
除了台積電(2330),其實還有「這間公司」


一講到半導體產業的世界第一,大家第一個想到的一定是台積電(2330)。因為台積電(2330)是全球第一的晶圓代工廠,然而,在半導體產業中,台灣還有一個世界第一,那就是晶圓封測(Wafer Probe & Packaging)大廠 - 日月光投控(3711)

台灣的晶圓封測廠,在全球的市佔率高達 56%!並掌握了最高端的技術,全球前 10 大封測廠,台灣就佔了 6 席!

不同於 IC 的代工與設計,美國僅有艾克爾(Amkor)名列前 10,其餘皆是台灣與中國的天下。

晶圓封測照順序分成 測試 及 封裝,透過在探測儀器上裝入探針(probe),並對晶片上的每一顆晶粒進行測試,用來檢測晶片的功能是否完善,檢測完成後,最後進行最後一道手續,將單顆的晶片包入封裝的材質中,整個封測程序就完成了。

日月光與矽品,分別是台灣封測廠的兩大巨頭,然而卻在幾年前傳出了重大的消息,日月光與矽品合組了日月光投控(3711)

兩大巨頭雙雙下市,並由日月光投控(3711)掛牌上市。究竟日月光與矽品營運狀況如何?這次的整併案又是否成功呢?趕快接著看下去吧!


本文將分成 4 大部分來做介紹:

✔ 日月光 – 世界 IC 封測廠龍頭,與美國 IDM 大廠長期合作!
✔ 矽品 – 專精測試與封裝業務,以嚴格控制成本聞名全球!
✔ 財務比較 – 檢視日月光投控(3711)營運成果,結果令人跌破眼鏡!
✔ 未來展望 - 封裝新技術與自動化趨勢,為營運帶來新商機!

 

 

日月光- 世界 IC 封測廠龍頭,與美國 IDM 大廠長期合作!

成立於1984 年,日月光一直是台灣封測廠的龍頭,製程技術完善,且長期與 IDM 大廠合作,並投入大量的研發費用來提升製程技術。

主要營收的業務為封裝與測試,以及系統與模組的設計,封測合計營收佔比達到 53%,並由旗下的公司兼營電子零組件的代工業務。

而無論是封測或電子代工業務,其主要的終端產品多為通訊設備車用晶片,這兩項也是國外大廠最主要的業務。未來 5G 技術及車聯網技術的發達,預計也能使日月光營收受惠

雖然電子零組件的代工佔了高達 46%,但其毛利率是所有部門裡面最低的,畢竟電子零組件代工並不是日月光的強項,只是營收來源穩定。

而主要的封測事業則表現亮眼,尤其是晶圓測試,雖佔營收總額不高,但毛利率卻年年超過 30%!

 

以營收的地區來看,由於長期與美國 IDM 晶片大廠合作,因此美國地區的營收佔比高達 68%!其次為台灣、亞洲地區及歐洲地區

矽品 – 專精測試與封裝業務,以嚴格控制成本聞名全球!


同樣成立於 1984 年,矽品以嚴格管理的製程聞名世界,對於成本的控制是世界首屈一指,也成為僅次於日月光及艾克爾,
世界第三大的 IC 封測廠。

與日月光不同的是,矽品專精於 IC 晶片的封裝與測試業務,兩者合計就佔了矽品 99% 的總營收

 

而矽品的終端產品中,同樣也以通訊設備佔了最大宗,其佔比高達 67%。其次則為消費性電子高速運算晶片

除了同樣未來預計受惠於 5G 及車用網路的普及,人工智慧及雲端運算的發展,也將影響高速運算晶片的未來

 

矽品的客戶主要為 IC 設計公司,包含美國的高通、超微,以及台灣的聯發科、聯詠、瑞昱。同時也在中國設有工廠,營收地區較為平均

 

財務表現 – 檢視日月光投控(3711)營運成果,結果令人跌破眼鏡!

在 2015 年,日月光發起了併購矽品的動作,由於矽品的抵抗,甚至還一度牽涉到中國紫光集團的介入,在當時可以說是相當轟動的併購案。

而在之後,IC 封測的兩大巨頭終於達成協議,共同組成日月光投控(3711)並上市。兩間公司仍舊持續營運,並從 2018 年 4 月開始,合併其財務報表。

因此以下將從合併前後的表現,來大致了解共組控股公司,是否為雙方的發展提供了正確的道路。



銷售狀況 - 營收成長 & 毛利率

我們先來看日月光與矽品在 2017 年之前的營收表現,或許可以看出一些端倪

從近幾年的趨勢可以看得出,這兩間公司的成長都逐漸趨緩,尤其是矽品,甚至有兩年的營收呈現負成長,也難怪會成為併購的目標。

而我們將兩間公司的營收成長合併呈現,來與 2018 年的日月光投控(3711)來做比較的話,會有怎樣的差異呢?

目前只取得日月光投控(3711) 2018 年前三季的財務報表,因此以下取樣的時間都是各年度的前三季

很明顯能看的出來,在 2018 年合組控股公司後,擺脫了近三年的緩慢成長,營收成長再度突破 10%!原因可以解釋為產能的提升,吸引了更多更大的訂單。

雖然營收成長率表現亮眼,不過還是得接著看其他的財務表現,對製造廠來說,毛利率才是決定公司是否成功的關鍵,那日月光投控(3711)的表現又是如何呢?

很遺憾的是,從圖中可以看到,日月光投控(3711)的毛利率低於過去的兩間公司。

上面提到,矽品以嚴格控制製程聞名,因此成本的壓低是矽品的拿手絕活。而相反的,原本的日月光傾向於投入大量的研發費用,在追求更新更好的技術上,對於製程成本的控制並不如矽品出色,因此毛利率會略低於矽品。

但現在的日月光投控(3711)在毛利率上,卻沒有超越過去的日月光,可見得其還沒做到利用規模經濟帶來的低成本,也沒有將矽品控制成本的長處善加利用,成為了新公司的致命缺陷!

其主因可以猜想為合併尚不足一年,雙方之間對於如何合作,並沒有磨合到最佳的狀態,因此日後可以再做觀察。


公司營運狀況 - ROE & EPS

看完銷售狀況,我們再來看公司營運狀況,看從 ROE 中,我們可以看出些什麼

可以看到在資本的運用上,日月光投控(3711)大致維持了過去的水準,在與矽品合併之後,還能維持在 13% 的水準,
算是合格的表現。

然而在股市中,投資人在意的另一個指標性數字 – EPS,則顯示出了不同的結果。

很明顯可以看到,在 2018 年累積的 EPS,已經遠遠超過了歷年來的數字。

從前面的幾個數字中我們可以得知,日月光投控(3711)的營運跟銷售上,並沒有太突出的進步,因此可以合理的推斷,2018 年 EPS 的暴漲,純粹是因為在外流通股數的減少所導致。在股份的轉換中,股數只剩下原先總和的一半,因此 EPS 才會大幅上升,而這樣的表現,也預計能吸引更多的投資人。


總結來說

日月光與矽品雙強合組的日月光投控(3711),目前仍處於磨合期,並沒有看到明顯的綜效。

不過未來在產能擴大所帶來的規模經濟,以及更強的成本控制及供應鏈整合,再加上半導體產業「大者恆大」的特性,在未來仍值得投資人持續關注。


未來展望 - 封裝新技術與自動化趨勢,為營運帶來新商機!

雖說預計受惠於新科技的普及,不過 5G、AI 等技術,在技術應用上仍在導入的階段,因此對現階段的封測廠影響不大。而近期智慧型手機出貨量趨緩,以及晶圓價格的提升,都使得現階段的封測廠面臨危機,因此仍需要尋找新的突破口。


系統級封裝技術 – 未來 10 年需求增加 10 倍!

過去發展的重點,在於如何給予單一晶片最高規格的封裝技術,而在系統級封裝技術的出現後,日月光投控(3711)開始將重點放在,如何將不同功能的晶片,整合成一個新的系統,預計能減少使用空間以及節省成本。


搭上工業 4.0 風潮 – 建造關燈工廠

隨著工業 4.0 的智慧製造及自動化的趨勢下,各大公司吹起了一股興建「關燈工廠」的熱潮,所謂關燈工廠就是全靠自動化設備運作的廠房,日月光目前有 3 座關燈工廠,並預計在為來 3 年增加到 14 座,不僅能使產能不中斷,還能達到供應鏈的垂直完全整合,單一工廠就能完成接單到送貨的功能。


未來隱憂 - 來自上游廠商的競爭壓力

除了自身整合的壓力之外,還有來自上游廠商的競爭壓力,台積電(2330)在近期積極發展封測事業,打算將代工版圖再一步擴大,這個策略將壓縮像日月光投控(3711)這樣的封測廠,因為這些封測廠原本的客戶就是上游的晶圓設計與代工廠,若上游廠商開始發展自身的封測代工事業,從晶圓製造到封測一條龍的服務模式一旦成功,將會給最下游的封測廠極大的壓力。

封測廠必須投注更多的費用來發展更強更好的技術,勢必會影響營運收益率及淨利率,而上游廠商有量多的優勢,因此封測事業也有可能面臨削價競爭的挑戰。



4 大結論
1.日月光(2311)營運封測及代工業務,並集中於美國市場
2.矽品(2325)則專注封測部門,營收佔比達 99%!
3.合組的日月光(2311)控股,目前在財務上的表現仍較中規中矩
4.未來若能順利磨合,再加上新科技帶來的紅利,預計能維持 10% 以上的營收成長率



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