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隨著 AI、5G、AIoT、HPC 等應用蓬勃發展，對於奈米等高階製程的需求不斷擴大，使得 IC 設計領域的「矽智財」顯得格外重要，而台股有一檔台積電欽點 IC 設計服務策略聯盟夥伴，營運前景看好！
文 / Money錢
因應 AI、5G 等終端應用，半導體不斷朝向高階製程發展，使得 IC 設計領域的「矽智財」顯得格外重要，巨有科技不僅具備矽智財，更是台積電等大廠的長期合作夥伴，營運前景看好。
台積電欽點 IC 設計服務策略聯盟夥伴
巨有科技（8227） 創立於 1991 年 8 月， 為國內最早成立的 IC 設計服務公司，也是晶圓代工龍頭台積電（2330）的第一家 IC 設計服務策略聯盟夥伴，專注於 ASIC（特殊應用晶片）、SoC（系統單晶片）的 Turnkey（統包）服務，同時提供 SIP（Silicon IP，矽智財）解決方案，主要應用於 AIoT、5G、電動車、CPU、HPC、高壓應用、影像處理、工控、類比 IC、消費電子等領域。
IC 設計服務公司的營收來源主要有 3 個部份
1. 出售 SIP
依照 IC 出貨量收取權利金。
2. 承接客戶的委外設計
（Non-Recurring Engineering，簡稱 NRE），也就是替客戶設計 ASIC 或 SoC 晶片，毛利率約 30% ∼ 40%。
3. Turnkey 服務
也就是統包客戶的 IC 設計開發到試量產，涵蓋新產品開發所需的電路元件資料庫、矽智財、製作光罩組成積體電路，之後委託晶圓廠及封裝廠分別進行晶圓生產、切割與封裝，經產品測試後交由客戶試產樣品。
各種應用 IC 的需求急遽上升
與台積電等大廠合作客戶遍及世界各地近年隨著半導體市場擴大，各種應用 IC 的需求急遽上升，巨有的商機持續增加，提供客戶 ASIC、SoC 設計整合與完整量產服務，其中 ASIC 營收占比約 60%，合作夥伴包括晶圓代工廠台積電、世界先進（5347），以及 IC 封裝測試廠如日月光（3711）、南茂（8150）、超豐（2441）等。
因應 IC 朝輕薄短小發展，加上降低成本、快速上市的考量，趨勢朝向 SoC 發展，也就是在一顆晶片中包含各式各樣的方塊，組合成單一晶片系統，將個別已完成驗證的模組（搭配 IP 授權）組合起來，可以在較短開發時程內完成整個系統的規劃與設計。
隨著IC 採用高階製程
IC 設計公司的投資風險將大幅提高，在 SoC 的趨勢之下，設計服務業者有能力整合不同 IP，跟晶圓代工廠關係密切，此為設計服務商機之所在。巨有目前客戶來自全球，主要為歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣及中國等地，透過海外在地服務，協助廠商合作、布局全世界。
主攻高階奈米製程營收可望持續成長巨有在 2018 年花費近 2 億元買下高階奈米製程 Synopsys-ICC2 EDA Layout Tool，布局台積電 7 奈米製程，藉由台積電設計中心聯盟（DCA，DesignCenter Alliance）的 ASIC 策略合作，提供更多矽智財解決方案，以滿足多元化的應用需求。
隨著 AI、5G、AIoT、HPC 等應用蓬勃發展
7 奈米、16 奈米、28 奈米等高階製程的需求不斷擴大，對巨有未來營收的挹注也會越來越大，今年以來每月營收較去年同期大幅成長。巨有營運規模隨著台灣半導體產值爆發性成長而持續擴大，台積電近期調漲晶圓代工價格，對於擁有矽智財的 IC 設計服務公司是一大利多，除了可能帶動營收成長，高毛利的權利金營收占比也會增加，中長期營運展望正向。
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本文由 Money 錢 169 期 授權轉載
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